产品中心
贴片机
锡膏印刷机
AOI
SPI
回流焊
智慧工厂/自动化
周边设备
贴片机租赁
半导体封装设备
HELLER Mark7 回流焊图
HELLER Mark7 回流焊特点简介
● 采用最新低顶盖设计,机器的表面温度更低,环保节能
● 优化的新型加热模组,最高可减少氮气消耗40%
● 革新的助焊剂回收系统,易更换清理
● 极富灵活性的下降斜率,新型的强冷风冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率
● HELLER 独家专有能源管理软件
● 免费的一体化 CPK 软件,三阶数据管理
● 工业4.0的兼容