产品介绍
SIPLACE CA2简介
直接在一台机器中从晶圆和 SMT 贴装中实现高速芯片组装
智能设备、5G 通信标准、自动驾驶：只有持续的小型化和日益复杂的电子产品才能使这一切成为可能。这背后的关键技术是系统级封装 （SiP）：IC 和 SMT 组件组合成一个紧凑、高度创新的系统。
作为 SMT 贴片机和芯片键合机的混合组合，新的 SIPLACE CA2 可以在一个工作步骤中处理由转换台和供料器供应的 SMD，以及直接从锯切晶圆中取出的芯片。通过将复杂的芯片键合工艺集成到 SMT 生产线中，无需在生产中使用特殊机器。因此，SIPLACE CA2 减少了人员部署，提高了连接性和集成数据利用率，是智能工厂的完美搭档。
直接从晶圆贴装：更具成本效益和可持续性
了解直接晶圆贴装的效率：通过消除编带过程，操作员可以减少补料和拼接任务，并减少材料进料的工作量。在短短一年内，通过 24/7 SiP 生产可以节省 800 公里的胶带。
先进封装解决方案
满足不同制程需要
融合SMT与AP为一体 的平台
针对高密度贴装的方案
贴片顺序& 元件传感器小间隙贴装，避免贴装时因相邻元件不同高度造成的贴片不良，SiPro自动定义放
置优先级，建立的正确的元器件高度设置基础上。
元件高度:
• 手动在编程软件中增加，数据来源于元件规格书
• 设备元件传感器检测真实的值(>= 50um)
元件传感器(CP20&CPP贴片头标配):
• 取料前后检测，以确定拾取前吸嘴上是否有物料，拾取后是否取到物料
• 贴装前后检测，以确定贴装前物料是否还在吸嘴上，贴装后物料有没有被带回
• 每颗元件的高度都会被检测并存储在机器中，并且可以上传到MES中
SIPLACE CA2 总结
