新型SIPLACE D3集最高灵活性与高速于一身。是一款既有速度又精度高的多功能贴片机，配备了一个SIPLACE双头，SIPLACE D3能以高达30牛顿的贴装压力快速精确地处理长达200毫米且高达25毫米的元件。SIPLACE D3甚至能够贴装大型THT连接器。
技术数据：
精度 ±0.022mm
PCB尺寸： 单轨传输 50 x 50 至 610 x 508mm
双轨传输 50 x 50 至 610 x 430mm
PCB厚度 标准0.3 至4.5mm（其它可按需提供）
供料量 180条8mm料站位
元件范围 0201 to 200 x 125mm
品质 拾取率：>/= 99.95%
DPM率: 设置
供电 200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%, 50/60Hz
供气 5.5bar (0.55MPa) - 10bar (1.0MPa)
尺寸 最大2380 x 2815 x 2112mm（长x高x宽）
质量 3790kg（带4个料车的基本机器）
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西门子贴片机D3，多功能贴片机D3 |
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机器特性 |
SIPLACE D3 |
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悬臂数量 |
3 |
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贴装头数量 |
3 |
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贴装性能 |
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IPC 速度 |
37.600 cph |
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SIPLACE 基准评测 |
42.700 cph |
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理论速度 |
61.000 cph |
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元器件范围(mm²) |
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01005 to 18,7x18,7 |
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贴装头特性 |
12 nozzle Collect&Place head |
