产品介绍
AERO PRO: 开启智能工厂新纪元
高端 IC 应用的新型引线焊机
AERO PRO 结合了卓越的性能 with 智能生态系统，旨在为半导体制造提供更高稳定性、更高效率以及更全面的自动化支持。
核心优势 (Core Advantages)
1. 卓越的性能表现
- 产能提升: UPH (每小时产出) 提升高达 10%。
- 空间优化: 占地面积缩少 20%，提升厂房利用率。
- 高稳定性: 采用新型无反冲 XY 平台设计，确保在高速运动下的卓越稳定性。
- 简便设置: 搭载新的 AeroBro 焊接和线弧数据库，大幅缩短产品转换 and 设置时间。
2. 智能维护与可靠性
- 自动修复: 设备具备健康自动修复和诊断功能，显著提升 MTBA (平均辅助间隔时间)。
- 易用性: 编程参数少于 40 个，降低对操作人员技术水平的要求。
智能生态系统 (Intelligent Ecosystem)
SkyEye - 软件平台
- 智能决策: 为自动化、设备资源、工艺流程及质量提供深度见解。
- 预测分析: 利用人工智能实现预测性维护与决策自动化。
- 全方位连接: 无缝对接 AGV / RGV / OHT 自动化运输系统及 MES 制造执行系统。
复杂应用支持 (Applications)
AERO PRO 能够处理主要封装类型（如 BGA, Memory, QFN 等），并支持多种焊线材料（铜线、合金线、金线、银线）。
多样化线弧处理能力
| 应用类型 | 视觉参考 | 特点 |
|---|---|---|
| SiP 复杂线弧 |  |
支持系统级封装的极复杂走线 |
| 垂直焊线 |  |
满足垂直互联需求 |
| RF 线弧 (5G) |  |
专为 5G 高频应用优化 |
| NAND / Fence 线弧 |  |
适用于存储芯片及特殊保护结构 |
详细技术规格 (Specifications)
| 项目 | 参数规格 |
|---|---|
| 焊接方法 | X Power 增强式热超声 |
| 焊线大小 | 0.5 – 2.0 mil |
| 焊线长度 | 0.2 – 8.0 mm |
| 焊接速度 | 24 条线/秒 (2 mm 线长) |
| 焊接精度 | ±2.0 μm @ 3σ |
| 焊接区域 | 56 mm x 90 mm (引线框架宽度 ≤100 mm) |
| 图像识别精度 | 0.25 μm (高倍放大) |
| 生产转换时间 | < 4 分钟 (同类型) / < 5 分钟 (不同类型) |
| 设备尺寸 | 1,094 x 1,005 x 1,792 mm (宽 x 深 x 高) |
| 设备重量 | 800 kg |
| 所需电力 | 100 – 240 VAC, 50/60 Hz, 1,200 W |
| 压缩空气 | 150 LPM @ 最少 4.2 Bar |
自动化就绪 (Automation Ready)
AERO PRO 为智能工厂而生，全面支持 AGV / RGV / OHT 自动化物流对接，通过数据分析与 KPI 管理（SkyEye）实现制造过程的透明化与智能化。
