产品介绍
eLMB，即 enhanced Laser Micro Ball，是一种基于激光的微型球状焊接技术，广泛应用于高精度电子封装和微电子制造领域。
技术特点：
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微球焊接：利用激光加热微小焊球，实现高密度焊点的精准连接。
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增强型激光控制：改进激光束形态和功率控制，提升焊接均匀性和可靠性。
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高密度封装支持：适合先进封装工艺，如倒装芯片（Flip-Chip）、微型封装和3D集成电路。
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低热影响区域：激光加热精准，减少对周边敏感元件的热损伤。
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自动化兼容：支持SMT生产线的自动化集成，提高生产效率和良品率。
主要应用：
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半导体芯片与载板连接
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高密度封装和3D芯片堆叠
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微电子元件精密焊接
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先进封装领域的焊接工艺升级
