eLMB,即 enhanced Laser Micro Ball,是一种基于激光的微型球状焊接技术,广泛应用于高精度电子封装和微电子制造领域。
微球焊接:利用激光加热微小焊球,实现高密度焊点的精准连接。
增强型激光控制:改进激光束形态和功率控制,提升焊接均匀性和可靠性。
高密度封装支持:适合先进封装工艺,如倒装芯片(Flip-Chip)、微型封装和3D集成电路。
低热影响区域:激光加热精准,减少对周边敏感元件的热损伤。
自动化兼容:支持SMT生产线的自动化集成,提高生产效率和良品率。
半导体芯片与载板连接
高密度封装和3D芯片堆叠
微电子元件精密焊接
先进封装领域的焊接工艺升级