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激光焊接

eLMB 增强型激光微球焊接技术

eLMB是一种基于激光的微型球状焊接技术,广泛应用于高精度电子封装和微电子制造领域。

电话:185-767-95980 其他联系方式

产品介绍

eLMB,即 enhanced Laser Micro Ball,是一种基于激光的微型球状焊接技术,广泛应用于高精度电子封装和微电子制造领域。

技术特点:

  • 微球焊接:利用激光加热微小焊球,实现高密度焊点的精准连接。

  • 增强型激光控制:改进激光束形态和功率控制,提升焊接均匀性和可靠性。

  • 高密度封装支持:适合先进封装工艺,如倒装芯片(Flip-Chip)、微型封装和3D集成电路。

  • 低热影响区域:激光加热精准,减少对周边敏感元件的热损伤。

  • 自动化兼容:支持SMT生产线的自动化集成,提高生产效率和良品率。

主要应用:

  • 半导体芯片与载板连接

  • 高密度封装和3D芯片堆叠

  • 微电子元件精密焊接

  • 先进封装领域的焊接工艺升级