产品介绍
松下贴片机CM602超高速贴片机 贴片机之王
松下贴片机从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择最佳模块。
高速12支吸嘴扩大元件范围
高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm元
件的高速贴装。
通用8支吸嘴提高元件对应能力
通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对应能力。
通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的高速贴装。
台车的小型化提高了单位面积生产率
新型最佳化提高实际生产率
实装动作整体的最佳化处理，通过IPC9850设备，实际生产率与以往相比提高8％。
通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。
元件厚度传感器品质强化
POP,C4对应通用型转印装置
能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。
短时间机种切换
优质模块互换性
由于是模块设计思想，与以往机器CM402系列的互换性优良
基板尺寸（mm） L50 × W50 ～ L510 × W460
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.036s/芯片 (A-2型)
贴装精度 ±40 μm/芯片 (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 ～ L12 × W12
通用贴装头 LS8支吸嘴
贴装速度 0.048s/芯片 (A-0型)
贴装精度 ±40 μm/芯片，±35 μm/QFP 24mm～32mm，±50μm/QFP<24 mm (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0603芯片 *1 ～ L32 × W32
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.18s/QFP (B-0型)
贴装精度 ±35 μm/QFP (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0603芯片 ～ L100 × W90
基板替换时间 约0.9s（基板长度240MM以下的最佳条件时）
电源 三相AC200V、4.0kVA
空压源*2 0.49MPa、170L/min (A.N.R.)
设备尺寸*2（mm） W2350 × D2290 × H1430 *3
重量 *4 3400kg
