LSR 技术或设备，用于从基板上去除有缺陷的 mini LED、半导体元件和芯片，并使用 Area∙Laser 更换新元件。
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rLSR Rework — 激光选择性回流返修系统
适用于 Mini/Micro LED 及半导体元件的精准激光返修
产品名称
产品简介
rLSR 激光选择性回流（Laser Selective Reflow）返修系统是一款专为 Mini/Micro LED 以及各类半导体元器件设计的高精度返修设备。它利用 区域激光（Area Laser）加热技术，在无需加热整板的情况下，对基板上有缺陷的元件进行精准拆除，并快速更换为新的元件，有效避免热损伤，确保其他元件和基板的安全。
核心功能
缺陷元件拆除
精准锁定有缺陷的 Mini/Micro LED、半导体芯片或其他表面贴装元件
无机械应力拆卸，减少对 PCB 和周边元件的损害
元件更换
支持自动或手动贴装新元件
保证焊点可靠性与一致性
区域激光加热技术（Area Laser）
仅对目标区域加热，避免整板受热变形
高热效率，快速达到所需温度曲线
高精度光学定位系统
配备高清相机，实现微米级对位
适应高密度、小尺寸封装
实时监控与反馈
实时温度监测（IR Camera）
光束尺寸与功率可调
可记录返修数据，便于质量追溯
适用范围
Mini/Micro LED 模组
半导体功率器件
高精度传感器封装
热敏基板及高价值 PCB 的元件更换
优势特点
非接触式返修，减少机械损伤
热影响区小，保护周边元件
可针对单颗元件进行返修，提高良品率
模块化设计，可与自动化生产线集成
支持 MES / SMEMA / EIP / DFS 等智能制造接口
典型参数（示例）
光束尺寸：100 × 300 μm（可调）
激光功率：30 ~ 200 W（可调）
光束均匀性：> 90%
PCB 尺寸：最大 400 × 700 mm（含载具）
芯片尺寸范围：100 × 150 μm ~ 600 × 600 μm
外形尺寸：1,300 × 2,200 × 1,800 mm
| 标题 | ||||
|---|---|---|---|---|
| PCB 装载/卸载 | ||||
| 节拍时间 | 每 1 个 LED（包含）45~60 秒 | |||
| 自动化 | 支持 SMEMA、MES、EIP、DFS | |||
| 特殊功能 | 功能 | 红外相机 | 实时温度监控 | |
| 尺寸 | 1,300 x 2,200 x 1,800 毫米 | |||
| 光束均匀性 | >90% | |||
| 光学 | 光束尺寸 | 100 x 300 微米 | 可调 | |
| 机器 | 激光 | 功率 | 30 ~ 200W | 可调 |
| 芯片（或晶圆） | 芯片尺寸（长 x 宽） | 100 x 150 微米 ~ 600 x 600 微米 | 可调 | |
| 材料 | PCB | PCB 尺寸（长 x 宽） | 最大 400 x 700 毫米（含载具） | 可调 |
