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KOHYOUNG KY8030-2 锡膏厚度测试仪

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产品介绍

KOH YOUNG  KY-8030-2技术参数：


KY8030-2
· KY8030-2提供了2x更快的检测，而不会影响性能和精度。
· 使用专利的双投影，系统消除了所有3D SPI系统容易受到的关键阴影问题。
· Easy UI和SPC Plus包含在系统包中，以帮助用户实现更快，更轻松的打印机工艺优化

 

 检查速度

检查时间（每FOV） 15um 20um 25um
检查时间（每FOV） 0.47秒 0.47秒 0.47秒

 最大PCB尺寸*

机器尺寸 中 大 超大
最大PCB尺寸 330×250mm 510×510mm 810×610mm

 




产品特性
3D锡膏检测（双路照明）
高速高效的生产线优化3D SPI
采用双路照明解决阴影问题
为保障迅速案例的印刷流程，基本配备了Easy UI和SPC Plus程序
M、L、XL型号与Dual Lane系统均可。
 

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