特征1
通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外，使用新型高速工作头「H24G工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*(生产优先模式)，比NXT II提高了约44%。
* 是在本公司条件下的测定结果。
特征2
NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的0201超小型元件。
此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 是在本公司条件下的测定结果。
* 根据本公司2013年6月的调查结果。
特征3
继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。
特征4
NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。
| M3 III | M6 III | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 対象电路板尺寸(L × W) | 48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道規格） 48mm×48mm～250mm×610mm（単搬运轨道規格） ※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。 |
48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道規格） 48mm×48mm～534mm×610mm（単搬运轨道規格） ※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 元件种类 | MAX20种类（8mm料帯換算） | MAX45种类（8mm料帯換算） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 电路板加载时间 | 双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 贴装精度/涂敷位置精度 (以基准定位点为基准) ※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。 |
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 产能 ※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。 |
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 対象元件 |
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 模组宽度 | 320mm | 645mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 机器尺寸 | L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） W：1900.2mm H：1476mm |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dyna工作头 (DX) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 吸嘴数量 | 12 | 4 | 1 | |
| 产能（cph） | 25,000 元件有无确认功能ON: 24,000 |
11,000 | 4,700 | |
| 対象元件尺寸 （mm） |
0402～7.5×7.5 高度：最大3.0mm |
1608～15×15 高度：最大6.5mm |
1608～74×74 （32×100） 高度：最大25.4mm |
|
| 贴装精度 (以基准定位点为基准) |
±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※ ※土0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。 |
±0.040mm （3σ）cpk≧1.00 | ±0.030mm （3σ）cpk≧1.00 | |
| 元件有无确认功能 | ○ | × | ○ | |
| 元件 包装 |
料帯 | ○ | ○ | ○ |
| 料管 | × | ○ | ○ | |
| 料盘 | × | ○ | ○ | |
| 元件供应装置 | |
|---|---|
| 智能供料器 | 对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104 mm 宽度料帯 |
| 管裝供料器 | ４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm) |
| 料盘単元 | 对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC) |
| 选项 |
|---|
| ●料盘供料器 ●PCU II（供料托架更换単元） ●MCU (模组更换単元) ●管理电脑置放台 ●FUJI CAMX Adapter ●Fujitrax |
