SMT设备技能等级考题

很多人会问SMT是什么，其字面意思就是表面贴装技术，英文Surface Mount Technology，这一行业呢，就是广泛做各类电子产品，像笔记本、手机、平板、医疗用品等都会用到这一技术。前段时间有朋友跟我说他们那边员工需要制定SMT设备技能等级标准，先要进行笔试，奈何没有资料，现就将我出的技能的等级试卷分享一下，具体内容如下：

一、填空题（每空4分，共60分）

1. 锡膏需存储在0-10℃冰箱设备内,每次拿出开封使用前需回温 4 小时以上。

2. 我公司GKG全自动印刷机清洗钢网的模式是 湿擦 、 干擦 、 真空擦 。

3.PCB印刷后需检验印刷质量是否存在偏移、少锡、短路、 漏印 、 拉尖 等不良现象。

4.松下NPM贴片机Feeder常用型号有 8MM 、12/16MM 、24/32MM、44/56MM、72MM、88MM。

5.进行物料接换料时主要用到的工具是剪刀、 接料钳 、 接料带 、接料铜扣 。

6.常见Chip贴片元件尺寸有0201、 0402 、 0603 、0805、1206等，其中0402尺寸常用 230 型号吸嘴进行吸取物料。

二、选择题（每题5分，共20分）

1.正确印刷的三要素（ A ）

A. 角度、速度、压力 B. 角度、速度、材质 C. 速度、压力、材质 D. 角度、速度、脱模

2.贴片机上完料后，对料盘的放置标准要求是 （ B ）

A. Feeder L和Feeder R料盘放置在上放置区

B. Feeder L料盘放置在上放置区，Feeder R料盘放置在下放置区

C. Feeder L料盘放置在下放置区，Feeder R料盘放置在上放置区

D. 以上都可以

3.PCB真空包装的目的是（ B ）

A.防水 B.防尘及防潮 C.防氧化 D.以上都是

4.贴片机元件吸着错误的原因是（ D ）

A. 元件吸着位置偏移 B.元件数据或者吸着高度不正确 C.供料器进给异常 D.以上都准确

三．问答题（20分）

请写出SMT段工艺作业流程。

上板----印刷----检验印刷锡膏质量----贴片----炉前检验----回流----下板----AOI光学检测

本次就分享其中的一个考题，我把他定为二级考题，内容有不对的地方还请留言指出，我会改正。另外我会不定期分享SMT设备方面的不同等级的笔试考题，工艺类型的文章，希望大家一起交流，共同进步！