SMT基本常识科普105项
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一、SMT
1.SMT全称:Surfacemount(或mounting)technology,中文意:表面粘着（或贴装）技术;
2.早期SMT表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
3.SMT流程:送板机-锡膏印刷机Printer-高速机-泛用机Mounter-迥流焊Reflow-收板机;
4.SMT车间规范温度:23±3℃印刷最佳（一般范围23±6℃，极限15～35℃）；SMT车间理想湿度：50℅～65℅.（一般湿度：45-80%）
工作环境：保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体，空气清洁度爲100000级（BGJ73-84）；空调环境：要有一定新风量，CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，保证人体健康。
排风：流量符合再流焊和波峰焊设备都有排风要求。
照明：理想照度800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。
5.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
6.印刷机理想电压为1?单相220±10VAC;（另外用气）贴片机（另外用气）、回流焊理想电压为3?三相380±10VAC;
7.电源：功率要符合设备要求，功率要大於功耗的一倍以上。有明确要求的配置相应UPS。
电压要稳定：单相AC220（220±10％，50/60HZ）三相AC380（220±10％，50/60HZ）达不到要求，需配稳压电源。
8.SMT设备一般使用之额定气压:5-7KG/cm2;
二、ESD
9.ESD全称:Electro-staticdischarge,中文意:静电放电;
10.静电特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
11.静电种类:有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔
12.静电影响:ESD失效﹑静电污染﹔
13.静电消除原理（方法）:中和﹑接地﹑屏蔽。防静电：生産设备必须接地良好；用三相五线接地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、座椅等均应符合防静电要求。
三、LOAD上、下板
14.LOAD&UNLOAD上下板：
15.SMT制程中没有上、下板机LOADER/UNLOADER也可以生产;
四、PRINT印刷：
16.锡膏印刷PRINTING设备：印刷机SolderingPastePrinter
17.所需材料:锡膏、擦拭纸（无尘纸）﹑清洗剂
18.所需工具:钢板﹑刮刀﹑搅拌刀;
19.检测设备：锡膏测厚仪:Laser光测锡膏厚度﹑锡膏宽度;或SPI三维锡膏检测仪
20-35.锡膏SOLDERingPASTE：
A.锡膏主要组成成分：锡粉和助焊剂。体积比约1:1,重量比约9:1；
（锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;）松香为主之助焊剂可分四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
焊剂FLUEX作用：去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
B.锡膏具体成份包含﹕金属粉末﹑溶剂﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔
按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔
C.常用有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb;
合金成份：Sn/Pb锡和铅,合金比例为63/37;熔点为183℃(63Sn+37Pb之共晶点为183℃);Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要使用PCB：陶瓷板;
D.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217℃;
E.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10;
F.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
36-38：锡膏使用:
A.须从冰箱中取,开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;冷藏：2-8℃;回温﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;
B.取用原则是先进先出FIFO;
C.目前市面上出售锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
39-42.钢板STENCIL:
A.SMT钢板材质:不锈钢;厚度为0.15mm(或0.12mm);
B.制作方法﹕蚀刻(化学蚀刻)﹑激光（LASER雷射）切割﹑电铸;激光切割-可再重工;
C.SMT钢板开孔:要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象;
D.钢板的开孔型方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
五-Mount-贴片：
43.MOUNT贴片设备：高速机+泛用机（多动能级），或中速机
44.贴片顺序：先贴少料面、再贴多料面；先贴小零件，后贴大零件;
45.BALANCE：高速机与泛用机的CT-Cycletime均衡，泛用机易报警宜快1-2Sec;
46.高速机：贴装电阻R﹑电容C﹑电容L、小IC﹑晶体管Q、二极管T;
47.泛用机：贴装IC﹑BGA/CSP、QFP/QFN、电解电容、排插CONN、屏蔽盖、BIOS、等异形件
48.硬件-设备组成：X.Y.Z.θ轴与导轨，CCDCamera识别机构，供料机构，传输机构；
49.FEEDER：供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;主流有有电动飞达和机械气动飞达;
50.NOZZLE：吸嘴依元器件尺寸、形状、重量选择相应适切的吸嘴用于取料；
51.软件-Program：PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;
52.MARK形状﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
53.ABS系统:为绝对坐标;
54.SMT的PCB定位方式﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
55-61.SMT元件SMD分类：
A.SMT用量最大的电子零件材质:陶瓷;
B.1970年,SMD零件依据脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
C.被动元器件(PassiveDevices)有：电阻R(排阻)、电容C、电感L（或二极体T）等；常见带宽:RLC-8mm纸带,T&Q-8mm胶带,料盘送料间距-2或4mm;
常见包装：卷带式，料盘直径7或13寸;
D.主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、BIOS：BaseInput/OutputSystem基本输入输出系统;BGA/CSP，QFP/QFN等IC;
IC封装：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、BGA（BallGridArray）等。
E.零件包装方式为12W8P,则计数器Pitch须调整每次进8mm;
F.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
G.零件干燥箱管制相对温湿度:
62-68.SMT元件SMD识别：
1).电阻Resistor:“R”加数字表示,主要作用为分流、限流、分压、偏置等.
A.参数识别:电阻单位:欧姆(Ω);倍率单位:千欧(K=1,000Ω),兆欧(M=100,000Ω)等
B.参数标注:直标法、色标法和数标法.
a.数字标识法：用于SMT小体积的电路,如:472表示47×100Ω(即4.7K);104则表示100K
标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8
b.色环标注法：最多,如:四色环电阻五色环电阻(精密电阻),色标位置和倍率关系如下所示:
c.颜色有效数字倍率允许偏差(%)
d.允许偏差（%）文字符号（代号）
±0.001Y,±0.002X,±0.005E,±0.01L,±0.02P,±0.05W
±0.1B,±0.2C±,0.5D,±1F,±2G,±5J,±10K,±20M,±30N
2).电容Capacity“C”加数字表示.主要作用是隔直流通交流.容量的大小表示能贮存电能的大小,对交流信号的阻碍作用称为容抗,容抗XC=1/2πfc(f表示交流信号的频率,C表示电容量)
A.识别方法:分直标法、色标法和数标法3种.
基本单位:法拉(F),倍率单位:1法拉=1F=103毫法(mF)=106微法(uF)=109纳法(nF)=101皮法(pF)
B.容量大电容--直接标明：10uF/16V，
容量小电容--字母数字表示:1m0=1000uF1P2=1.2PF1n0=1000PF
数字表示法:3位数字表示,前2位表示有效数字,第3位数字是倍率.
如:102表示10×102PF=1000PF224表示22×104PF=0.22uF
C.电容容量误差表:
符号别对应误差：F±1%\G±2%\J±5%\K±10%\L±15%\M±20%
如:一瓷片电容为104J表示容量为0.1uF、误差为±5%.
69-73.SMT元件尺寸：
A.英制长x宽公制长x宽
0603=0.06inch*0.03inch3216=3.2mm*1.6mm;
B.对应关系
0201=0.2mm*0.1mm
03015=0.3mm*0.15mm
0402=0.4mm*0.2mm
0201=0.02inch*0.01inch0603=0.6mm*0.3mm
0402=0.04inch*0.02inch1005=1.0mm*0.5mm;
0603=0.06inch*0.03inch1608=1.6mm*0.8mm;
0805=0.08inch*0.05inch2012=2.0mm*1.25mm;
C.排阻ERB-05604-J81:第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31:容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;误差为±10%;
BGA本体丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息;208pinQFP的pitch为0.5mm;计算机主板常用之BGA球径为0.76mm;
74.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
PCB常用材质为FR-4;PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
计算机边PCB材质:玻纤板;
六-QUALITY品质：
75.QC-QualityControl:品管本意就是第一次就做好;76.SMT-QC检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
77.５S内容：整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
78.品质政策﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔
79.品质方针﹕全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
80.三不政策﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;81.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;
82.鱼骨图４M1E指（中文）:man人﹑mc机器﹑material物料﹑method方法﹑环境E;
83.现代质量管理发展历程TQC-TQA-TQM;84.QC分类﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
85.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;86.ECN指﹕工程变更通知单﹔
87.SWR指﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;
88.CPK指:目前实际状况下的制程能力;
七-REFLOW回流焊接：
89.回流焊炉REFLOWOve：n将贴片后半成品加热焊接，使零件固定于PCB上;
90.回流焊机种类:热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑Laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
91.迥焊炉的温度:利用炉温温试仪量出适用之温度;
92.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
93-98.RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线;
REFLOW-Profile分区工艺目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。
b.恒（均）温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
c.回流（焊）区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
99.SMT-ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
100.有铅温度曲线其曲线最高温度215-220℃最适宜;
101.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
102.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
八-OTHER其他：
103.ICT测试是针床测试;ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
104.SMT零件样品制作﹕自动线生产﹑手印机贴﹑手印手贴;
105.SMT零件维修工具﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;铬铁修理零件热传导方式：传导+对流;
