SMT工艺文件之印刷篇
上次列举了SMT设备的一些技能考题，大家还是比较喜欢的，后面我还会发布不同的考题来分享给大家，考题内容也是由浅到深，这次呢我给大家分享下SMT工艺当中的印刷篇。印刷现在我们用到的锡膏印刷机有很多种，GKG、Desen、松下等，印刷要用到锡膏和钢网的模板两个辅材，印刷机的原理就是将锡膏通过钢网孔准确的印刷到PCB板上，接下来我就具体诉说下印刷这一道工艺的要求和注意事项。
一、上板工序
印刷之前，我们会把PCB放入吸板机或者上板机，这里我就说下上板机的一些作业要求：
上板机工序生产要求
1）设定机台送板间距与框架上所装PCB位置间距相同。
2）调整框架宽度，框架宽度不可小于PCB宽度，框架宽度＞PCB宽度0.5-1MM。
3）将装满PCB的框架正确放在上板机下层传送带上。
4）进板方向与作业指导书指示的方向要一致。
二、印刷工序
1、印刷机工序生产要求
1）锡膏使用要求：
a.锡膏的领取必须遵守先进先出的原则，领取时必须确认锡膏的有效期限、型号、并在瓶盖上记录领取日期、时间。
b.锡膏开封前需回温4个小时以上，回温条件：常温20-28℃，湿度30-70RH℅。
c.回温完成后放入锡膏搅拌机搅拌2-5分钟，静止5-10分钟后再开封手动搅拌2分钟（正反各15圈以上）使用锡膏，遵循先开封先使用的原则，锡膏需要在48小时内使用完。
d.加锡膏要采取少量多次的原则，当生产线停机时间超过2H时，应收回设备内部残余锡膏，并清洗钢网和刮刀。
e.过期、报废的锡膏与使用中的锡膏要分清做好标识，防止被误用。
2）锡膏注意事项：
a.不同品牌的锡膏不可混用。
b.使用时尽量减少锡膏光线照射时间，同时避免有风对着锡膏直接吹。
c.防止锡膏接触皮肤、眼睛，使用完应立即用肥皂洗手，切勿误食锡膏。
3）印刷参数范围:
a.前刮刀速度 30-120mm/s；后刮刀速度 30-120mm/s ；前刮刀压力 3 - 6KG；后刮刀压力 3 - 6KG
b.机器自动清洗频率：1-10，手动清洗频率：100。
c.干擦速度：50mm/s 湿擦速度40mm/s 脱模速度 0-1.5mm/s 脱模距离0.5-1.5mm/s 真空吸气速度50mm/s。
4）钢网要求：钢网框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金制作，一般规格为550mm*650mm，厚度: 0.08mm-0.15mm，使用要求:张力>30N/CM。
5）锡膏位置：锡膏要百分百覆盖到元件焊盘位置，避免元件过炉后出现不良现象。
6）锡膏厚度要求：
a.每次（换钢网）锡膏厚度都必须做首检。
b. 在印刷过程中每印刷两小时测量一次锡膏厚度，并做好测试记录。
c.厚度为0.1mm的钢网，锡膏厚度范围：0.1±0.03mm； 厚度为0.12mm的钢网，锡膏厚度范围：0.12±0.03mm； 厚度为0.15mm的钢网，锡膏厚度范围：0.15±0.03mm。
d.测厚时需注意手不能触及PCB板上锡膏。
e.当锡膏测试出现不合格时需要对不良板进行标识，并跟踪后续焊接效果，确认是否合格。
7）印刷质量：是否存在有位置偏移、少锡、连锡、锡厚、拉尖、漏印。
8）印刷机刮刀：刮刀不可变形，不可有破损，刮刀位置必须安装到位，否则会有造成设备损害的风险以及产品质量问题。
9）印刷锡膏后PCBA在2小时内完成贴片和回焊炉焊接。
2、印刷质量参考图如下：
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区分 |
标准 |
允收 |
拒收 |
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锡膏状态及标准图片 |
锡膏状态及允收图片 |
锡膏状态及拒收图片 |
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Chip类 |
1、锡膏无偏移 2、锡膏量，厚度均匀 3、锡膏成型佳，无崩塌断裂，锡膏覆盖焊盘90%以上
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钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有75%覆盖。 锡量均匀。 锡膏厚度于规格内。 依此判定为允收。
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锡膏量不足面积75%。 两点锡膏量不均匀。 印刷偏移超过1/3焊盘。 0402,0201印刷偏移超过1/5焊盘。 依此判定为拒收。
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二极管 |
1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度合乎规格。 4. 如此开孔可以使热气排出，以免造成气流使零件偏移
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1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有75%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此判定为允收。
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1. 75%以下锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过1/3焊盘。 3. 依此判定为拒收。
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三极管 |
1.锡膏并无偏移。 2. 锡膏完全覆盖焊盘。 3. 三点錫膏量均匀。
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1. 锡膏量均匀且成形佳。 2. 厚度合乎规格。 3. 75%以上锡膏覆盖。 4. 偏移量少于1/3焊盘。 5. 依此应判定为允收。
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1. 锡膏75%以上未覆盖焊盘。 2. 严重缺锡。 3. 依此判定为拒收。
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各类pin脚 |
1. 锡膏无偏移。 2. 锡膏100%覆盖于焊盘上。 3. 各个锡块之成形良好，无崩塌现象。 4. 各点锡膏均匀，厚度合乎规格。
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1. 锡膏虽成形不佳但仍足以将零件脚包满锡。 2. 虽有偏移，但未超过1/3锡垫。 3. 锡膏厚度合乎规格。 4. 依此判定为允收。
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1. 锡膏印刷不良。 2. 锡膏未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过1/3以上。 3. 依此判定为拒收。
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